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首頁 京海

郭立昌:台灣半導體面臨掏空危機 應積極推動產業升級

2025 年 3 月 11 日
發布在 京海, 生活, 綜合, 要聞
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▲憂心半導體產業技術外移與產業掏空的危機,郭立昌發起「富裕台灣護國聯盟」。(圖/郭立昌提供)
▲憂心半導體產業技術外移與產業掏空的危機,郭立昌發起「富裕台灣護國聯盟」。(圖/郭立昌提供)

▲憂心半導體產業技術外移與產業掏空的危機,郭立昌發起「富裕台灣護國聯盟」。(圖/郭立昌提供)

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記者陳立驌/高雄報導

面對全球半導體產業競爭加劇,台灣的半導體產業正面臨技術外移與產業掏空的危機。為了確保台灣未來的科技競爭力,「富裕台灣護國聯盟」的發起人郭立昌,提出一系列關鍵策略,力求推動科技自主創新,減少對單一市場的依賴,確保台灣的產業地位。

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郭立昌於1974年創造台灣的精密工業,是第三部門專家,發明非接觸式半導體,並擔任APEC領袖會議代表,促成電商、ICT、IPR等諸多法案。是台灣精密工業的先驅與科技改革推手,他長年致力於推動科技創新,倡導台灣產業轉型,提升競爭力,並積極參與國際合作,推動台灣科技發展。

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▲郭立昌於1974年所創立的成光精密工業公司。(圖/郭立昌提供)

台灣長期依賴「晶圓代工」模式,然而隨著台積電赴美投資,台灣的核心技術、設備與人才可能逐步流失。因此,郭立昌主張,台灣應該從「製造代工」轉向「技術創新」與「應用開發」,發展自主晶片設計公司,如聯發科、瑞昱等,並推動光電半導體、AI晶片與新能源半導體等新興技術。

此外,他強調應支持本土企業發展「非接觸半導體」與「傳智晶片」,並將其應用於「電子商店系統」(TES)與「非現金系統」技術,為台灣創造更高的產業附加價值。

郭立昌表示,目前台灣科技產業過度依賴台積電,未來一旦資源外移,其他國家可能迅速填補市場空缺。因此,台灣應未雨綢繆,促進供應鏈多元化,發展獨立自主的半導體設備、材料與IC設計產業。同時,他建議政府應推動「台灣科技產業轉型計畫」,整合AI、光電、能源與自動化設備產業,確保台灣的產業競爭力。

此外,他以德國Rodding小鎮的自動化生產技術為例,指出台灣應加快導入工業4.0與智慧製造,以提高生產效率,降低對人力成本的依賴。

除了傳統晶圓製造產業,郭立昌強調,台灣應發展「應用型技術」與「系統級創新」,例如AI運算晶片、智慧城市、智慧醫療等應用。他指出,台灣應該設立「科技產業推動中心」,支持非接觸晶片、電子商務與半導體結合的新技術發展,提升科技產業的國際競爭力。

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▲郭立昌賢伉儷所發明的非接觸式傳智晶片。(圖/郭立昌提供)

台積電赴美投資1,650億美元,導致台灣的核心技術與人才流失,郭立昌認為,政府應該積極介入,推動「科技人才留才計畫」,提高本土企業待遇,並設立「科技自主創新基金」,鼓勵IC設計與AI應用發展。此外,他建議政府建立類似日本的「技術國安機制」,限制關鍵技術外移,確保核心技術留在台灣。

郭立昌說,台灣過度依賴美國市場,可能會被美國當作「製造基地」,但失去產業自主性。因此,他主張台灣應與歐洲(德國、荷蘭)合作,發展先進半導體技術,並與東南亞(新加坡、馬來西亞)建立生產基地,降低對美國市場的依賴。此外,他建議與日本合作,共同發展新世代半導體技術(如Photon、GaN、SiC),確保台灣在全球半導體市場的競爭力。

郭立昌強調,台灣未來10年若無法推動自主創新與產業多元整合,可能面臨被掏空的風險。呼籲政府與民間企業攜手合作,透過技術創新、供應鏈整合與國際策略布局,確保台灣在全球科技產業的領導地位。

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標籤: 傳智晶片半導體產業技術外移富裕台灣護國聯盟產業掏空危機非接觸半導體
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