記者陳苗生/綜合報導
記憶體、印刷電路板（PCB）和配套晶片等關鍵零組件「漲」聲不斷，多家大陸智慧型手機大廠備受衝擊，傳出再度下調2026年全年出貨目標。消息指出，小米最新全年出貨量預期狂砍30％至9,500萬部，OPPO和vivo的全年出貨預測也降至9,000萬部以下。
外媒報導，智慧型手機製造商出貨節奏和產品規畫，受到供應鏈成本上揚攪局。供應鏈人士透露，對多數大陸手機廠客戶來說，今年出貨目標較2025年底預測下調15％已成為業內普遍基準，部分廠商降幅甚至上看20％至30％。除了上述廠商外，榮耀在2025年創下7,100萬部出貨紀錄後，2026年恐難以繼續保持增長趨勢。
其中，陸廠巨頭之一的小米過往以價格優勢打造的品牌影響力，如今面臨記憶體、PCB等關鍵零部件同步漲價，更容易受到擠壓。相較2025年小米出貨量1.7億部，該公司此前給出較保守的2026年出貨量預測為1.35億部，最新預測再下調30％至9,500萬部左右。
消息人士更指出，小米已向部分供應商表示，若供應鏈狀況沒有改善，其業績預測可能還將進一步下調。
全球市場來看，研究機構Counterpoint此前公布智慧型手機市場展望追蹤報告顯示，2026年全年出貨量預計將年減13.9％至約10.8億部，跌幅較今年2月預測的12.4％擴大。
全球人工智慧需求爆發，持續使手機供應鏈緊張情況難解。以低功耗雙倍資料速率記憶體（LPDDR）為例，輝達Vera Rubin NVL72等相關晶片過去主要用於行動端設備，官方規格顯示，單櫃最高配置54TB的LPDDR5X記憶體，相當於數千部旗艦手機的記憶體用量。
行動晶片開發巨頭聯發科和高通亦將重心轉向利潤更為豐厚的數據中心業務。此前，聯發科表示，零組件短缺、產能受限、供應商交期延長，以及原物料和物流成本上升，對產品進行漲價。不僅抬升手機成本，業內人士更直言，智慧型手機製造商在產能分配方面的優先順序已被降低。
市場環境持續不樂觀，報導引述手機製造商透露，因為不知未來能取得哪些零部件，因此品牌制定新產品計畫也非常困難。尤其對於主打中低階智慧型手機的大陸本土製造商來說，目標用戶為價格敏感群體，很難將上漲成本完全轉嫁給消費者，因此對廠商的負擔日益沉重。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
