記者陳苗生/綜合報導
TrendForce最新調查指出，2026年第三季一般型DRAM合約價預估季增13％至18％，NAND Flash合約價季增10％至15％，雖仍維持上漲，但漲幅已較前幾季明顯收斂。AI伺服器、AI推論及大型資料中心建置需求仍為市場主要成長動能，原廠將有限產能優先配置於Server DRAM、Enterprise SSD及高階記憶體產品，使整體供給維持吃緊。
不過，PC、智慧手機等消費性終端因記憶體成本持續墊高，品牌廠採購態度轉趨保守，終端市場對價格承受能力已接近極限，導致第三季整體漲幅收斂。
DRAM方面，PC OEM雖仍有庫存回補需求，但高成本原料已逐步反映至筆電售價，將影響全年PC出貨表現。另一方面，原廠持續將產能轉向AI伺服器應用，PC DRAM供應依舊有限，支撐價格維持上行。
Server DRAM則受惠x86 CPU供應改善及Agentic AI伺服器需求持續成長，RDIMM需求維持強勁，市場仍供不應求，但部分客戶採長期供貨協議（LTA）採購，使價格漲幅較第二季縮小。
智慧手機方面，品牌廠需透過調漲終端售價吸收LPDDR成本，但不利整機銷售，生產及採購策略更趨保守。
不過，原廠仍持續將產能配置於AI相關產品，LPDDR供給維持緊繃，價格續揚。Graphics DRAM方面，受高階顯示卡需求不如預期及筆電出貨下修影響，GDDR6、GDDR7需求偏弱，但因供給同步受限，報價仍跟隨主流DRAM走升。
NAND Flash方面，AI資料中心仍是主要需求來源，但消費性市場動能疲弱，成為價格漲勢收斂主因。
TrendForce指出，Client SSD因PC OEM上半年提前備貨，庫存偏高，品牌廠接受新一輪漲價意願降低，原廠開始調整報價策略，壓縮價格漲幅。Enterprise SSD則受惠AI伺服器及Vera Rubin平台逐步出貨，加上高速產品供應仍偏緊，價格維持上漲。
此外，智慧手機品牌上半年已完成大部分新機備貨，下半年除旗艦機種UFS 4.0仍有升級需求外，中低階產品需求轉弱，使eMMC、UFS及NAND Flash Wafer市場供需逐漸改善。
在消費性終端需求疲弱下，第三季相關產品價格雖持續上漲，但漲幅均較前幾季明顯收斂，顯示AI需求仍是支撐記憶體市場的核心動能，而消費性市場則持續面臨高價格帶來的需求壓力。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
