記者陳苗生/綜合報導
台積電在先進製程及先進封裝滿載帶動下，6月、第二季及上半年合併營收均改寫歷史新高。法人指出，AI GPU、ASIC及高效能運算（HPC）晶片需求持續升溫，加上CoWoS先進封裝供不應求，推升台積電第二季營收逼近財測高標，下半年隨3奈米、2奈米及AI新平台陸續放量，全年營運可望續創新猷。
因先進製程產品需求增加，台積電6月合併營收達4,426.8億元，月增6.2％、年增67.9％，創歷史單月新高紀錄；累計前六月合併營收達2.4兆元，年增35.6％，第二季合併營收約1.27兆元，季增12％、年增約36％，皆創新紀錄。
據台積電先前財測，第二季換算新台幣營收介於1.24兆至1.27兆元區間，再次順利達標，並落在財測區間上緣，顯示AI相關需求仍高速成長，先進製程及先進封裝產能利用率維持高檔。
法人分析，台積電營收穩健成長，主要受惠全球雲端服務供應商（CSP）擴大AI基礎建設投資，包括輝達、AMD及Google等客戶持續增加AI GPU、AI ASIC及高效能運算晶片投片量，帶動3奈米、5奈米等先進製程需求同步升溫。CoWoS先進封裝仍處於供不應求狀態，隨新增產能陸續開出，同步挹注營收成長。
除AI需求，部分智慧手機客戶進入新產品備貨周期，帶動先進製程接單回溫。法人指出，目前台積電先進製程接單能見度延伸至2027年，AI晶片單顆面積放大，加上Chiplet架構普及，每套AI系統所需晶圓及封裝價值提升，成推升營收的重要結構性動能。
法人普遍看好台積電營運下半年優於上半年。除AI伺服器需求強勁，輝達新一代Rubin平台、Google TPU、各大CSP客製化ASIC以及蘋果新產品拉貨，可望推升3奈米需求；N2P、A16製程將於下半年開始量產，是下一波成長動能。CoWoS及先進封裝產能大力擴充，也將支撐AI供應鏈出貨規模進一步提升。
台積電16日召開第二季法人說明會，市場關注第三季營收及毛利率展望，及全年美元營收成長率是否上修、2奈米量產進度、CoWoS擴產規劃，與AI需求是否持續強勁。（圖片/新聞來源：工商時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
