記者陳苗生/綜合報導
韓國與美國科技巨頭開啟新一輪AI戰略合作。三星電子、SK海力士與美國科技巨頭達成5年9500億美元的合作案，涵蓋晶圓代工和高頻寬記憶體（HBM）；輝達（NVIDIA）與SK集團啟動逾5000億美元AI基礎設施計畫，加碼資料中心和下一代記憶體開發。
此次商業突破與韓國高層的力推緊密契合。韓國總統李在明24日訪美，在舊金山主持高規格的AI峰會，匯聚了全球領先的AI開發者與韓國頂尖商業領袖。李在明正式發布《舊金山AI宣言》，闡明韓美在AI技術合作方面的核心願景，並承諾向全球市場開放其「充滿活力的AI生態系統」。
韓國青瓦台政策室長金容範透露，韓國與全球大型科技企業將推動總規模9500億美元（約新台幣28.5兆元）合作，其中三星電子與博通（Broadcom）簽署合作備忘錄，未來5年將在先進記憶體供應及AI晶片代工生產方面合作，規模達2000億美元。
SK集團也將展開為期5年長期供應合作，總規模7500億美元，其中與輝達就占了5000億美元，有助輝達改善取得記憶體晶片的管道。輝達執行長黃仁勳在與李在明會面時提到，將在晶片設計與記憶體設計方面，與SK海力士、三星展開合作。輝達另宣布投資10億美元，入股韓國網路與雲端服務龍頭Naver，協助Naver為興建中的AI資料中心籌資。
據美媒報導，三星電子與博通的合作遠超過傳統供貨關係。三星將為博通下一代AI加速器提供先進記憶體解決方案；在晶圓代工方面，雙方將圍繞三星2奈米及以下先進製程共同開發博通產品，包括無線寬頻通信晶片。合作還將延伸至基於三星2奈米製程的2.3D、2.5D先進封裝技術，以支持更高性能、更低功耗的AI及網路晶片。
有分析指出，美韓深化合作，重心在於記憶體與封裝的產能，而非晶圓代工，對台灣直接影響有限，但間接競爭加劇。分析說，若韓國成功複製由三星、海力士與政府SK共推的整合封裝產能，中長期可能會在先進封裝議價權上，對台灣委外封測廠形成競爭壓力。（圖片/新聞來源：中國時報/工研院/產業科技國際策略發展所）
